csp板是什麼板

指的是CSP封裝基板。

CSP封裝是在BGA基礎上發展起來的，是BGA封裝進一步小型化、薄型化的結果，是20世紀90年代推出的一種新的超小型封裝技術，CSP是指封裝面積不大於芯片尺寸1.2倍的封裝，其外引線為小凸點或焊盤，既可四周引線，也可以底面上陣列式佈線，引腳間距為0.5mm、0.75mm、1.0mtn。通常把CSP分為四種類型：即剛性基片類、柔性電路墊片類、引線框架類和芯片級組裝類。CSP大大節約了印製電路板的表面積，具有尺寸小、成本低、功耗低等特點。