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是一种特殊的真空薄膜沉积方法,具有较高的技术壁垒。通过ALD镀膜设备可以将物质以单原子层的形式一层一层沉积在基底表面,每镀膜一次/层为一个原子层,根据原子特性,镀膜10次/层约为1nm。读起来可能有点拗口,用图例可能会看...
配电箱ald是指照明配电箱,它是将剩余电流动作保护器和空气断路器等在其内部合理组合装配起来,从而实现对家庭电源集中控制,以及接地、过载、短路等保护功能的基础配电装置。其内部还分别设有保护接地线和中性线的汇流排,...
plc中old和ald都是堆栈指令。堆栈操作从本质上较好地解决了逻辑位值的与、或运算问题,即控制电路的串、并联问题。(1)栈装载或(OLD,OrLoad)指令:栈装载或指令对堆栈中第1层和第2层的值进行逻辑或操作,结果放入栈顶。执行...
ALD工艺直接在芯片表面堆积材料,一次沉积单层薄膜几分之一的厚度,以尽可能生成最薄、最均匀的薄膜。工艺的自限特性以及共形沉积的相关能力,是其成为微缩与3D技术推动因素的基础。自限式表面反应让原子级沉积控制成为可...
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