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电镀铜是TSV技术的一个关键制程,本部分将重点介绍TSV电镀铜工艺。一般来说,在电镀前,孔内和表面需要导电的种子层覆盖,一般会以钛和铜为种子层,超高深径比或特殊结构可能需要采用金种子层。种子层是电镀的基本保障,有提供导...
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