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電鍍銅是TSV技術的一個關鍵製程,本部分將重點介紹TSV電鍍銅工藝。一般來說,在電鍍前,孔內和表面需要導電的種子層覆蓋,一般會以鈦和銅爲種子層,超高深徑比或特殊結構可能需要採用金種子層。種子層是電鍍的基本保障,有提供導...
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