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chipIet,芯粒是芯片封装新技术,美中目前尚处在同一起跑线,同三代半导体一样,中国同样有弯道超车的可能。芯粒技术不同于目前主流追求的高度集成化。其优势在于,芯粒是由同质或异质的较小芯片组成的大芯片,也就是从原来设计...
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