各種交換機內建的主晶片cpu

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各種交換機內建的主晶片cpu

交換機內建的主晶片cpu,也就是交換機主控制晶片,交換芯⽚為交換機核⼼芯⽚之⼀,決定了交換機的效能,屬於交換機的⼼髒。交換機主要功能是提供⼦⽹內的⾼效能和低延時交換,⽽⾼效能交換的功能主要由交換芯⽚完成。同時由於交換機的部署 節點多、規模⼤,需要交換機具備更低的功耗、和更低的成本,對交換芯⽚功耗和成本提 出了更⾼的要求。

⽬前交換機芯⽚主要有商⽤和⾃研兩種:

⾃研交換芯⽚:思科、瞻博和華為都有⾃研 400G 交換芯⽚

商⽤交換芯⽚:博通(TD 和 Tomahawk3/4,⽩盒⼤都選擇 TH3/4 推出 400G 交換)、Barefoot(可程式交換芯⽚ Tofino,被 Intel 收購)、Innovium(可程式交換芯⽚ Teralynx,初創公司)、盛科⽹絡(交換芯⽚ TransWarp 系列,由 CEC 和國家整合電產業基⾦共同投資)

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