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每颗IC在后工序之前都必须进行CP(ChipProber),以验证产品的功能是否正常,并挑出不良的产品和区分性能等级。CP主要设备包括测试机(Tester)和探针台(Prober)。测试机主要包括测试主机、测试板(DUT板)、测试软体、数据线、PC主机...
原理:可扫描并收集周围的AP信号,无论是否加密,是否已连接,甚至信号强度不足以显示在无线信号列表中,都可以获取知到AP广播出来的MAC地址...
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