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崑山世碩MLB製造中心崑山世碩MLB製造中心從事手機及周邊電子信息產品的研發與製造業務，通常指世碩電子（崑山）有限公司。經營範圍包括從事衞星導航定位接收設備及關鍵零部件製造，手機及其零配件、第三代及後續移動通信手機...
東芝的64層堆疊3D閃存技術正在迅速實用化，繼主流的XG5NVMe、低端的TR200SATA之後，東芝又發佈了第三款基於新閃存的SSD，也是第三代BGA單芯片封裝SSD，命名為“BG3”系列。TOSHIBA（東芝）推出的BG3系列M.2NVMe固態硬盤，同樣採用...
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