拆手機硬盤合適温度

拆硬盤時，1、清理乾淨周圍封膠，敲硬盤時，不要搞掉周圍小元件。温度把握好，風槍温度控制在330度左右，做到快速拆卸硬盤。避免造成其它IC虛焊，不可擴大故障。

2、用高品質中温錫漿植錫，選取高精度厚網植錫，建議用0.18m以上厚度鋼網:3、主板清膠要先用低温錫拖一遍再清膠，選用專業除膠刀片，裝新硬盤用300度左右，確保10秒左右硬盤歸位