tab板是什麼

TAB（卷帶自動結合）是一種將多接腳大規模集成電路器(IC)的芯片(Chip)，不再先進行傳統封裝成為完整的個體，而改用TAB載體，直接將未封芯片黏裝在板面上。即採"聚酰亞胺"(Polyimide)之軟質卷帶，及所附銅箔蝕成的內外引腳當成載體，讓大型芯片先結合在"內引腳"上。