ic芯片耐高温多少度

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ic芯片耐高温多少度

貼片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。

貼片焊料的熔點一般為179℃~188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—225℃是大多數貼片焊接的合適迴流焊温度。整體的焊接温度應注意元器件的最高耐温等條件限制。

取下或安裝貼片集成電路時,經常用到用到熱風槍。在不同的場合,對熱風槍的温度和風量等有特殊要求,温度過低會造成元件虛焊,温度過高會損壞元件及線路板。

商業級IC的工作結温範圍是0~+70℃,工業級的一般是-40+85℃,很少數的是-20~+85℃,還有種汽車工業IC是-40~+125℃,軍品級IC是-55~+150℃。

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