半導體引線框架的重要性

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種藉助於鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣迴路的關鍵結構件，引線框架起到了和外部導線連接的橋樑作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。 引線框架材料的選擇主要根據產品需要的性能（強度、導電性能以及導熱性能）來選擇。一般採用蝕刻的加工方法來生產。