芯片剝離的原理

原理:從晶圓上拾取半導體芯片時，常採用如下方式通過芯片剝離裝置上表面對粘貼上述 半導體芯片的藍膜進行吸附保持，而且通過芯片剝離裝置頂端尖鋭的頂針從下面將該半導 體芯片頂起，由此實現芯片從藍膜上逐一剝離和拾取。