碳化硅襯底和晶圓的區別

晶圓是指製作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解後摻入硅晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片後，形成硅晶圓片，也就是晶圓。

目前國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。碳化硅，是一種無機物，化學式為SiC，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高温冶煉而成。碳化硅襯底材料主要應用於智能電網、軌道交通、電動汽車、新能源併網、開關電源、工業電機以及家用電器等領域的功率元器件。