芯片加温虛焊原因

1、

先檢查焊縫結合面有無鏽蝕、油污等雜質，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面温度不夠。

2、

檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前後鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而最後拉斷。

3、

檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。

4、

檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恆電流控制模式，但電阻增大超過一定的範圍(一般為15%)，則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。