厚膜加熱與精瓷加熱區別

厚膜加熱與精瓷加熱區別：

一、厚膜加熱是用超導陶瓷材料微粉與有機粘合溶劑調和成糊狀漿料，用絲網漏印技術將漿料以電路佈線或圖案形式印製在基底材料上，經嚴格熱處理程序進行燒結，製成超導厚膜，厚度可在15－80μm範圍。該膜層超導轉變温度在90K以上，零電阻温度在80K以上。

其優點：功率密度高，體積小巧，承壓耐用，無功率衰減，熱響應快，不易結垢，熱轉換率高達96%以上。

二、精瓷發熱是直接在AL2O3氧化鋁陶瓷生坯上印刷電阻漿料後，在1600℃左右的高温下烘燒，然後再經電極、引線處理後，所生產的新一代中低温發熱元件。

其優點是：

1、結構簡單

2、升温迅速、温度補償快

3、功率密度大

4、加熱温度高，可達500℃以上

5、熱效率高、加熱均勻，節能

6、無明火、使用安全

7、壽命長，功率衰減少

8、發熱體與空氣絕緣，元件耐酸鹼及其他腐蝕性物質